西安云儀提供一種新型微壓力傳感器芯片，它包括有單晶硅片、基底玻璃和四個力敏電阻，所述單晶硅片正面設置有凸梁，四個所述力敏電阻分別設置在所述凸梁上；所述單晶硅片背面開設有凹槽，所述凹槽槽底設置有不少于兩個背島；所述凸梁對應所述凹槽所在位置設置；所述單晶硅片背面的凹槽四周形成一個邊框，所述邊框與所述基底玻璃鍵合封裝在一起。壓力傳感器芯片通過島梁一體的芯片設計，不僅避免了芯片在較大壓力下大的形變量，同時還起到了很好的應力集中的效果，提高了靈敏度、線性度和抗過載能力，解決了一般平膜結構芯片靈敏度低和抗過載能力差的問題；壓力傳感器芯片能感受0—200Pa的微壓力，具有很好的經濟效益和社會效益。
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